软硬结合板保护膜开窗设计规范

1.0目的：

制定软硬结合板的保护膜开窗规范，为设计制作提供指引，以达到满足客户要求的目的。 2.0适用范围：

适用于软硬结合板保护膜开窗的设计。 3.0材料类型定义：

3.1 FCCL—Flexible Copper Clad Lamination 柔性覆铜板 3.2 No-Flow PP—No Flow Pre-preg 无流动半固化片 3.3 CVL—Cover Lay 保护膜/覆盖膜 4.0工艺规范：

4.1 Cover-lay钻、铣制作规范：

4.1.1 根据排版，Cover lay开窗数量，贴合效率，利用率对Cover lay进行排版设计，MI需明确标识下料尺寸，排版数，对应贴合的软板数量，以利于下料及计算Cover lay用量。 4.1.2 Cover lay需预给涨缩，所有在软板涨缩基础上X、Y方向上缩小-1.5/10000。 4.1.3

Cover lay贴合方式选择

4.1.3.1 Cover lay单PCS贴合：若产品的单元之间贴合的Cover lay较分散，且cover只有一个开窗，排版数不超过60unit，可采用单PCS贴合。单PCS贴合使用需在软板对应位置蚀刻出对位标示线，用以贴合对位。如下图示：

4.1.3.2 Cover lay SET贴合：适合于Cover lay对位精度高(≤6mil)，或开窗及避孔较多的产品，Cover lay

需钻比对位PAD直径大0.2mm的孔，对PAD贴合，Cover lay边需比SET成形边大1~2mm。4.1.3.3 Cover lay PANEL 贴合：适合于排版数量多（>60units)，对位精度低(>6mil)， 或开窗及避孔较多的产品，Cover lay需钻比对位PAD直径大0.2mm的孔。

此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0

4.1.3.4 Cover lay

条贴：适用于Cover lay位置集中的产品，使用外形对标示线进行对位。标示线线宽8mil，Cover lay外形线位于标示线中心位置。

4.1.4 为减小板面高低差，改善钻孔孔口披峰，线路、防焊曝光不良及客户SMT贴装的问题，覆盖膜优先选择条贴或PCS贴合；若条贴和PCS贴作业困难且效率低时，采用SET或PNL贴合时，内层工艺边需设计交错的网格改善板面平整度，网格宽度/间距为10mil/30mil。

4.1.5 Cover lay伸入硬板区域最小1.0mm, 采用双韧铣刀锣出窗口，若伸进区域有导通孔和盲孔存在时需掏开Cover lay，但至少保证掏开处的Cover lay被PP盖住 0.4mm，若无法达到时，移孔或局部减小窗口予以保证。缩窗单边最多0.4mm，需保证窗口最小宽度为1.5mm。

4.1.6 软硬结合板手指或SMD背面有补强设计时，Cover lay开窗边缘不能与补强切齐，以免线路折断，建议客户更改补强位置，覆盖膜开窗距离补强至少1mm，补强有PI加强片，FR4补强板，钢片等。

此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0

Coverlay 基材（PI）

4.1.7. Cover lay 单PCS或条贴，锣型需设计连接位，注意防呆，连接位不能在产品的导通孔处。如下图所:

4.1.8 软硬结合板的软板区域Cover lay有开窗，且窗口宽度<1.0mm，锣型无法实现时，用钻机采用如下方法制作，钻针或槽刀取整数，例如X=0.585mm 则选择0.6mm。

此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0

此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件，未经许可，严禁复印!

This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without authorization! 文件编号:D-B-GM-005-08 版本:2.0