元件封装及基本脚位定义说明

元件封裝及基本腳位定義說明

PS:以下收录说明的元件为常规元件

A:零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等，是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装.普通的元件封装有针脚式封装(DIP)与表面贴片式封装(SMD)两大类.

(像电阻，有传统的针脚式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。)

元件按电气性能分类为:电阻,电容(有极性,无极性),电感,晶体管(二极管,三极管),集成电路IC,端口(输入输出端口,连接器,插槽),开关系列,晶振,OTHER(显示器件,蜂鸣器,传感器,扬声器,受话器)

1.电阻:I.直插式[1/20W1/16W

04021/10W1/8W1/4W]060308051206]II.贴片式[0201

III.整合式[04020603

IIII.可调式[VR1~VR5]4合一或8合一排阻]

2.电容:I.无极性电容[0402060308051206121018122225]

II.有极性电容分两种:

电解电容[一般为铝电解电容,分为DIP与SMD两种]

钽电容[为SMD型:ATYPE(321610V)BTYPE(352816V)

CTYPE(603225V)DTYPE(734335V)]

3.电感:I.DIP型电感

II.SMD型电感

4.晶体管:I.二极管[1N4148(小功率)

SMDDIP两大类)]

II.三极管[SOT23SOT223SOT252SOT263]1N4007(大功率)发光二极管(都分为

5.端口:I.输入输出端口[AUDIOKB/MS(组合与分立)LANCOM(DB-9)RGB(DB-15)LPTDVIUSB(常规,微型)TUNER(高频头)GAME1394SATAPOWER_JACK等]

II.排针[单排双排(分不同间距,不同针脚类型,不同角度)过IDEFDD,与其它各类连接排线.

III.插槽[DDR(DDR分为SMD与DIP两类)CPU座PCIEPCICNRSDMDCFAGPPCMCIA]

6.开关:I.按键式

II.点按式

III.拔动式

IIII.其它类型

7.晶振:I.有源晶振(分为DIP与SMD两种包装，一個電源PIN，一個GNDPIN,一個訊號PIN)

II.无源晶振（分为四种包装,只有接兩個訊號PIN，另有外売接GND）

8.集成电路IC:

I.DIP（DualIn-linePackage）：双列直插封装。&SIP（SingleinlinePackage）：单列直插封装

II.SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引线小外形封装。&SOP（SmallOut-LinePackage）：小外形封装。

III.QFP（QuadFlatPackage）：方形扁平封装。

IIII.PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）：有引线塑料芯片栽体。

IV.PGA（CeramicPinGridArrauPackage）插针网格阵列封装技术

IV.BGA（BallGridArray）：球栅阵列，面阵列封装的一种。

OTHERS:COB（ChiponBoard）：板上芯片封装。Flip-Chip：倒装焊芯片。

9.Others

B:PIN的分辨与定义

1.二极管&有极性电容:

2.三极管(BCE(正负极ACPN)GDSACAAIO)

3.排阻&排容[1357246812345678]

12345678...]4.排针[主要分两种:1357....2468...

5.集成电路:集成电路的封装大都是对称式的,如果不在集成电路封装上设立PIN识别标示,则非常容易错接,反接等差错,使産品设计失败.

6.OTHERS一般常見端口PIN定義

此項技能考核參考說明：

技能要求：B級B項基本熟悉各種元件封裝以及基本腳位定義等

考題要求：

1.說明十個各不相同元件的名稱與特點，由考核者在公司電腦中抓取

2.新建一個線路圖，抓取十個有特殊腳位定義封裝，更改PIN定義與PIN

連接訊號後，請考核者CHECK並改爲正確定義。

考核標准：

1.按考核題目要求抓取十個各不相同元件，要求全部正確，如對所抓元

件有疑問可另行說明，如所抓取元件錯誤，此項不通過（元件抓取錯誤但有說明合理原因除外）

2.按考核題目要求對十個PIN定義錯誤元件進行更改，如對元件PIN定

義有疑問可另行說膽，如更改後PIN定義還是錯誤，此項不通過（更改後PIN定義錯誤,但有說明合理原因除外）

說明：抓取正確的元件封裝與新建元件同樣重要，故不允許出錯。如說明原因不容易界定者可安排重考。

附1:集成电路封装说明:

DIP封装

DIP封装（DualIn-linePackage），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的IC芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的

电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP封装具有以下特点：

1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大

QFP封装

中文含义叫方型扁平式封装技术（PlasticQuadFlatPockage），该技术实现的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装IC时操作方便，可靠性高；而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线

PGA封装