Cu-Zn-Al中孔材料的制备及表征(19)

发布时间:2021-06-06

催化 毕业论文

3.3.4氨络合法制备的MCMA系列中孔材料TPR实验

我们对氨水络合后的制备的MCMA中孔材料做了TPR实验,其结果如下:

E

Intensity/ a.u.

DCB

A

0100200300400500600

Temperature/ ℃

图16 氨络合法MCMA中孔材料的TPR曲线

A Cu:Mn=3:0 B Cu:Mn=2:1 C Cu:Mn=1:1 D Cu:Mn1:2 E Cu:Mn=0:3 由图16可见,所有的MCMA中孔材料的TPR曲线都只有一个还原峰,说明Cu、Mn在中孔材料中分布均匀,这表明Cu、Mn已经镶嵌在中孔材料骨架中;另外,随着Mn含量的增加还原峰略微向高温方向移动,这与氧化锰的还原温度较高是一致的。

4. 结论

通过本研究工作,合成了中孔氧化铝(MA)、中孔Cu/Zn/Al2O3(MCZA)以及中孔Cu/Mn/Al2O3(MCMA)。研究表明,中孔Cu/Zn/Al2O3(MCZA)的合成相 对容易,而中孔 Cu/Mn/Al2O3(MCMA)的合成必须在络合条件下才能进行。TPR试验表明,中孔Cu/Mn/Al2O3(MCMA)中的Cu、Mn分布均匀,杂原子都镶嵌在中孔材料的骨架中。

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