催化 毕业论文

Intensity/ a. u

EDCBA

2

4

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10

2θ

图15氨水络合Cu,Mn后制备的CMA中孔材料的XRD谱图

A:Cu:Mn=3:0 B: Cu:Mn=2:1 C: Cu:Mn=1:1

D: Cu:Mn=1:2 E: Cu:Mn=0:3

由图15可知：氨水络合后的MCMA系列中孔材料在 2 =2处出现了明显的衍射峰，而且峰的高度较高，说明该方法制备的中孔材料晶型比较好。其原因可能是由于Cu,Mn被氨水络合后，与NaOH结合成沉淀的速率减慢，而更有利于Cu,Mn和有机模板剂结合成中孔材料。