Allegro铺铜-20131107doc_1

讲解了铺铜的意义,分析了正片和负片、动态铜箔和静态铜箔的区别,通过对shape的建立、分割、赋予属性等操作完成铺铜。在后期,通过删除孤铜、Database check、产生报告等方式,确保了铺铜的正确性,保证了电路设计的可靠。

摘要

文章讲解了铺铜的意义，分析了正片和负片、动态铜箔和静态铜箔的区别，通过对shape的建立、分割、赋予属性等操作完成铺铜。在后期，通过删除孤铜、Database check、产生报告等方式，确保了铺铜的正确性，保证了电路设计的可靠。

关键词：铺铜，动态铜箔，赋予属性，删除孤铜，Database Check

讲解了铺铜的意义,分析了正片和负片、动态铜箔和静态铜箔的区别,通过对shape的建立、分割、赋予属性等操作完成铺铜。在后期,通过删除孤铜、Database check、产生报告等方式,确保了铺铜的正确性,保证了电路设计的可靠。

目次

摘要 ............................................................................................................................... 1

目次 ............................................................................................................................... 2

1. 概述 ........................................................................................................................ 4

2. 正片与负片 ............................................................................................................ 4

3. 动态铜箔与静态铜箔 ............................................................................................ 5

4. shape建立 .............................................................................................................. 6

4.1 使用Shape的菜单项建立Shape ................................................................... 6

4.2 使用Z-copy命令建立Shape ......................................................................... 6

5. shape分割 .............................................................................................................. 7

5.1 使用Anti Etch进行分割 ................................................................................ 8

5.2 采用manual void挖空 .................................................................................... 9

5.3 赋予shape电气属性 ...................................................................................... 9

5.4 注意事项 ....................................................................................................... 10

6. 后期处理 ................................................................................................................ 12

6.1 转换动态、静态铜箔 ................................................................................... 12

6.2 删除islands ................................................................................................... 13

6.3 Database check ............................................................................................... 13

6.4 产生报告 ....................................................................................................... 14

7. 小结 ........................................................................................................................ 15

讲解了铺铜的意义,分析了正片和负片、动态铜箔和静态铜箔的区别,通过对shape的建立、分割、赋予属性等操作完成铺铜。在后期,通过删除孤铜、Database check、产生报告等方式,确保了铺铜的正确性,保证了电路设计的可靠。

插图与附表清单

图 1 正片，黑色部分是铺铜，白色部分是过孔和焊盘................................... 4

图 2 负片，白色空白部分是铺铜，而黑色区域是过孔或者焊盘................... 5

图 3 动态铜箔、静态铜箔................................................................................... 5

图 4 建立Shape .................................................................................................... 6

图 5 Z-copy建立Shape ........................................................................................ 7

图 6 Anti etch的class和subclass属性 ............................................................... 9

图 7 分割shape并赋予其电气属性 ................................................................. 10

图 8 录制Script .................................................................................................. 10

图 9 约束规则设置............................................................................................. 11

图 10 改变shape以适应规则 ........................................................................... 11

图 11 shape间距比较 .......................................................................................... 12

图 12 改变shape类型 ....................................................................................... 13

图 13 删除孤铜................................................................................................... 13

图 14 Database Check对话框 ............................................................................. 14

图 15 Report命令 ................................................................................................ 14

图 16 Quick Reprot .............................................................................................. 15

讲解了铺铜的意义,分析了正片和负片、动态铜箔和静态铜箔的区别,通过对shape的建立、分割、赋予属性等操作完成铺铜。在后期,通过删除孤铜、Database c …… 此处隐藏：10340字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……