SMT作业员考试题-AB卷1

一、單項選擇題(50題,每題1分,共55分;每題的備選答案中,只有一個最符合題意)

1.早期之表面粘裝技術源自於( B )之軍用及航空電子領域

A.20世紀50年代 B.20世紀60年代中期 C.20世紀20年代 D.20世紀80年代

2. 如图所示标志的含义:( B )

A.ESD防护标志 B.ESD敏感标志 C.禁止用手接触PCB D.此区域不能用手接触

3.常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料間距為:( B )

A.3mm B.4mm C.5mm D.6mm

4.下列電容尺寸為英制的是:( D )

A.1005 B.1608 C.4564 D.1206

5.無引線芯片載體LCC封裝使用何種基片材料封裝：( A )

A.陶瓷 B. 玻纖 C. 甘蔗 D. 以上皆是

6.SMT產品須經過：a.零件放置 b.迥焊 c.清洗 d.上錫膏,其先後順序為:( C )

A.a->b->d->c B.b->a->c->d C.d->a->b->c D.a->d->b->c

7.目前我們車間使用的12*帶式供料器不能用于料與料間隔為( A )的帶裝料

A.pitch=6mm B. pitch=8mm C. pitch=12mm D. pitch=4mm

8.符號為272之元件的阻值應為:( C )

A.272R B.270歐姆 C.2.7K歐姆 D.27K歐姆

9.100uF元件的容值與下列何種不同:( D )

A.105nF B. 108pF C.0.10mF D.0.01F

10.SAC305之共晶點為:( C )

A. 183℃ B.150℃ C.217℃ D.230℃

11.錫膏的組成:( B )

A.錫粉+助焊劑 B.錫粉+助焊劑+稀釋劑 C.錫粉+稀釋劑

12. IPQC在QC中主要担任何种责任:( D )

A．初件及制程巡回检查 B．设备(制程)的点检 C．发现制程异常 D．以上皆是

13.6.8MΩ5%其符號表示:( C )

A.682 B.686 C.685 D.684

14.SMT錫膏印刷鋼網一般無下列那種厚度的鋼網:( D )

A.0.13mm B. 0.15mm C. 0.18mm D.0.05mm

15.PLCC,100PIN之IC， IC腳距:( D )

A.0.4 B.0.5 C.0.65 D.1.27

16.SMT零件包裝其卷帶式盤直徑:( A )

A.13寸,7寸 B.14寸,7寸 C.13寸,8寸 D.15寸,7寸

17.鋼板的開孔型式:( D )

A.方形 B.梯形 C.圓形 D.以上皆是

18.英制0805元件其長、寬:( C )

A.2.0mm、1.25mm B. 0.08inch、0.05inch C.二者皆是 D.以上皆非

19.錫膏板從貼完片到過完爐之間的時間不大于:( A )

A.1小時 B.2小時 C. 3小時 D. 4小時

20.型號為SAC305之錫膏要求其存貯溫度為:( B )

A.5~10℃ B.3~7℃ C.10~28℃ D.55~65%RH

21.上料員上料必須根據下列何項始可上料生產:( D )

A.BOM B.ECN C.排位表 D.以上皆是

22.melf圓柱形零件點膠允收標准為:( E )

A.膠直徑1.2~1.5mm B.膠高度0.7~0.92mm

C.膠偏移量≦1/4焊盤寬度 D.推力≧1.5KG E.以上皆是

23.清洗鋼網時需用到:( D )

A.防靜電手刷 B. IPA清洗劑 C.風槍 D. 以上皆需

24. 26.IC引腳間距=0.50mm之錫膏印刷允收標准為:( D )

A.錫膏厚度于0.12~0.15mm B.錫膏無偏移

C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂 D.以上皆是 E.以上皆非

25.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( B )

A.4KG/cm2 B.5KG/cm2 C.6KG/cm2 D.7KG/cm2

26.IC引腳間距=0.65mm之錫膏印刷允收標准為:( D )

A.錫膏厚度于0.15~0.18mm B.錫膏偏移≦1/10焊盤寬度

C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂 D.以上皆是 E.以上皆非

27.chip元件錫膏印刷允收標准為:( D )

A.錫膏厚度于0.15~0.20mm B.錫膏偏移≦1/4焊盤寬度

C.錫膏成型佳，無崩塌、斷裂 D.以上皆是 E.以上皆非

28.鉻鐵修理零件利用:( C )

A.幅射 B.傳導 C.傳導+對流 D.對流

29.IR-130紅膠的主要成份:( A )

A.環氧樹脂 B.合成樹脂 C.松香 D.Sn60 Pb40

30. 下列何者是鋼板的製作的制作方法:( D )

A.雷射切割 B.電鑄法 C.蝕刻 D.以上皆是

31.迥焊爐的溫度按:( B )

A.固定溫度數據 B.利用測溫器量出適用之溫度 C.根據前一工令設定 D.可依經驗來調整溫度

32.迥焊爐之SMT半成品於出口時其焊接狀況是:( B )

A.零件未粘合 B.零件固定於PCB上 C.以上皆是 D.以上皆非

33.鋼板之清潔可利用下列熔劑:( B )

A.水 B.IPA(異丙醇) C.清潔劑 D.助焊劑

34.機器的日常保養維修項:( A )

A.每日保養 B.每週保養 C.每月保養 D.每季保養

35.ICT不可測試:( D )

A.短路 B.斷路 C.元件值 D.元件性能

36.ICT之測試能測電子零件採用:( B )

A.動態測試 B.靜態測試 C.動態+靜態測試 D.所有電路零件100%測試

37.目前常用ICT治具探針針尖型式是何種類型:( D )

A.放射型 B.三點型 C.四點型 D.金字塔型

38.对于不能立即消耗的潮湿敏感器件，應該:( C )

A.由SMT物料員按正常物料集中管理。

B.SMT物料員负责烘烤后，按正常物料集中管理。

C.SMT物料員负责烘烤后真空包装，按正常物料集中管理。

39.对炉温测试時，如果测试线被轨道的托板齿缠上如果被缠上，應該：( B )

A.馬上打開機蓋，戴上手套將測試線輕輕從齒輪上扯下來

B.按下红色紧急开关，待轨道停止运转再处理

C.立刻通知工程師前來處理 D.以上皆可

A.第一格 B.最中間一格 C.最后一格 D.無特別規定

41.零件的量測可利用下列哪些方式測量:( C )

a.游標卡尺 b.鋼尺 c.千分釐 d.C型夾 e.座標機

A.a,,c,e B.a,c,d,e C.a,b,c,e D.a,e

42.有一只籠子,裝有15只難和兔子,但有48只腳,試問這只籠子中兔子有:( B )

A. 10只 B. 9只 C. 8只 D. 7只

43.在絕對座標中a(40,80)b(18,90)c(75,4)三點,若以b為中心,則a,c之相對座標為:( D )

A.a(22,-10) c(-57,86) B.a(-22,10) c(57,-86)

C.a(-22,10) c(-57,86) D.a(22,-10) c(57,-86)

44. CHIP元件的發展趨勢為:( A )

a.0201 b.1005 c.0603 d.2012 e.120640.TRAY盘不是满盘（满盘数量小于 …… 此处隐藏：5022字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……