Vszmta手机维修工程师教材2

一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。

2，三极管

击穿，开路，严重漏电，参数变劣。

3，二极管（整流，发光，稳压， 变容）。

容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。

4，电阻

在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。

5，电容

分为有极性电解电容与无极性电解电容。 电解电容的实效特性是： 击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路。 无极性电容的实效特性是： 击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。 6，电感

实效特性为：断线，脱焊。

以上说的都是些主要部件， 还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。

故障检修步骤

手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。

1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索

2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。

3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。 4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。

5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。 6，修。对于已经无效的元器件进行调换，焊接。

对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线'进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。

手机维修的一般流程

1，维修流程

在接到故障机时，应该按照下列流程去做：

（1）先了解后动手。拿到一部待修机后，先不要急于动手，而是要首先询问故障现象，发