军工产品生产工艺流程

SMT 制造需要的朋友可以用到

军工产品生产工艺流程

一 领料

依客户发料明细，当面清点物料，军品物料特贵，注意短少与运输，搬运过程损耗物料

二 物控作业

物控对外务已清点物料再次确认复核（规格，数量）并需要对所有的物料的可焊性方面进行检验（特别是BGA器件），若有问题拍照反馈给客户，并确认后方可使用，对线路板与芯片根据客户要求烘烤，并做好相关记录，（军工产品分客户单独记录），操作人员严格遵守工厂的各项制度及工艺流程，严防静电。

三 编程

根据客户提供的BOM和坐标文件进行。上线时仔细确认每个元件的贴装位置是否正确，元件厚度，贴料方向，根据客店客户提供的资料做在线SPI

四 生产

生产人员依据工程部门提供的料站表准备物料，核对每一站架的物料与料表是否一致，并知会品管再次确认，工程人员上线时仔细确认每个元件的贴装位置是否正确，元件厚度，贴料方向，针对不同的元件作适当的修改，确保每个元件的精准性，所有贴片器件均要求机器贴焊，器件严格按照坐标文件摆放，焊锡堆积应平整且适量；操作人员严格遵守工厂的各项制度及工艺流程，严防静电；静电非常敏感的器件（要特别保护）：工程，工艺，生产，品管都要确认首件上的所有元件及方向。

五 生技

1 确认钢网厚度：根据PCB上的BGA球径和焊球距离确定。架钢网及调试印刷效果，通过SPI标准判定检测方可开始，生产锡膏（客户指定的锡膏）在使用之前必须在常温下回温4小时才能开盖使用。

2根据PCB外形尺寸、PCB厚度值、阻焊材料、锡膏材料、爬锡高度、钢网厚度、烘烤时间（使用有铅加无铅的焊接工艺），等制定本批次板卡的特定的焊接工艺和炉温曲线；根据焊接厂工艺文件执行，PCB板在过炉前需先用测温仪测试炉温，炉温测试合格后才能过炉，并记录测量结果（保存生产过程中的所有记录文件，以便追踪）

六 品质

1. 根据客户提供的资料，测PCB是否有短路现象。

2. 贴片出来的首件需按照BOM清单核对每一个元器件的位置和方向。焊接完成后的PCB板需用洗板水清洗表面的胀污和残留的助焊剂、松香以及锡渣。接触PCB板时需戴防静电手套。外观检查：检查BGA焊接的平整性，各贴片元件无虚焊、粘联和桥接等现象。

SMT 制造需要的朋友可以用到

七 后焊焊接

1.根椐客户提供的BOM，仔细核对需要焊接元件的规格。特别注意军工产品基本没有样板，

一定要注意器件的方向。后焊焊点要光亮不能有锡尖现象，焊接完后针对手焊位置要求洗板， 注意手焊不要产生锡珠掉到板上导致产品短路。若机种有接器件需做治具压接，专人负责此 工作，压接时特别注意不要压坏板。

八 焊接好的板子需达到以下要求：

清洁后的板子表面干净、无划痕、无松香残留、PCB板无气泡分层、器件上的标记清晰

完整。焊点光亮、饱满、无虚焊、错焊、漏焊、短路等。质量检验标准：IPC-A-610E 2级检验标准。

八 附带文件：

焊接完成后的各项检验及测试报告，缺料说明(按明细表和装配说明文档进行装配完成后，若有缺料的情况)，物料异常说明，生产过程记录等；

九 把所有的所剩器件（若为整盘包装，则注明还剩多少料）一并按客户要求放存放，注意包装泡沫一定要厚实；

十 焊好的板子在给客户运送时需注意放置，每片板需用防静电气泡袋分开包装，装箱时需要分开间隔放置，不能重叠堆放。

客户有特别要求的一定要按客户要求执行！！！各个环接做好相关记录！！！