PL4054-2KAX充电IC

PL4054

BAT引脚流出的平均电流通常比瞬态电流脉

冲更加重要。在这种场合，可在PROG引脚上采用一个简单的RC滤波器来测量平均的电池电流（如图2

所示）。在PROG引脚和滤波电容器之间增设了一个10k电阻器以确保稳定性。

电电流将被大约减小至：

IBAT=IBAT

120°C 60°C60°C

=

(5V 3.75V) 150°C/W187.5°C/A=320mA

PL4054

不仅如此，正如工作原理部分所讨论的那样，当热反馈使充电电流减小时，PROG引脚上的电压也将成比例地减小。

切记不需要在PL4054应用设计中考虑最坏的热条件，这一点很重要，因为该IC将在结温达到120℃左右时自动降低功耗。

图2：隔离PROG引脚上的容性负载

和滤波电路

热考虑 热考虑

由于SOT23-5封装的外形尺寸很小，因此，需要采用一个热设计精良的PC板布局以最大幅度地增加可使用的充电电流，这一点非常重要。用于耗散IC所产生的热量的散热通路从芯片至引线框架，并通过峰值后引线（特别是接地引线）到达PC板铜面。PC板铜面为散热器。引脚相连的铜箔面积应尽可能地宽阔，并向外延伸至较大的铜面积，以便将热量散播到周围环境中。至内部或背部铜电路层的通孔在改善充电器的总体热性能方面也是颇有用处的。当进行PC板布局设计时，电路板上与充电器无关的其他热源也是必须予以考虑的，因为它们将对总体温升和最大充电电流有所影响。

下表罗列了几种不同电路板尺寸和铜面积条件下的热阻。所有的测量结果都是在静止空气中的3/32″FR-4电路板上（器件安装于其顶面）获得的。

功率损耗

PL4054因热反馈的缘故而减小充电电流的条件可通过IC中的功率损耗来估算。这种功率损耗几乎全部都是由内部MOSFET产生的――这可由下式近似求出：

PD=(VCC VBAT) IBAT

式中的PD为耗散的功率，VCC为输入电源电压，VBAT为电池电压，IBAT为充电电流。当热反馈开始对IC提供保护时，环境温度近似为：

TA=120°C PDθJA

TA=120°C (VCC VBAT) IBAT θJA

实例：通过编程使一个从5V USB电源获得工作电源的PL4054向一个具有3.75V电压的放电锂离子电池提供400mA满幅度电流。假设，θJA为150℃/W（请参见电路板布局的考虑）当PL4054开始减小充电电流时，环境温度近似为：

TA=120°C (5V 3.75V) (400mA) 150°C/WTA=120°C 0.5W 150°C/W=120°C 75°CTA=45°C

PL4054可在45℃以上的环境温度条件下使用，但充电电流将被降至400mA以下。对于一个给定的环境温度，充电电流可有下式近似求出：

IBAT=

120°C TA

(VCC VBAT) θJA

再以60℃的环境温度来考虑前面的例子。充