埃洛石

Fig 1介孔材料示例

按照化学组成分类，介孔材料一般可分为硅基和非硅基两大类。硅基介孔材料主要指硅酸盐类介孔材料，硅基介孔材料孔径分布狭窄，孔道结构规则，并且技术成熟。硅基材料又可根据化学成分分为纯硅和掺杂其他元素而两类。非硅基介孔材料主要是过渡金属氧化物、磷酸盐和硫化物等。具有硅基介孔材料没有应用前景，但其热稳定性差，煅烧时容易产生结构塌陷，合成工艺不完善。

按介孔是否有序，介孔材料可分为无序介孔材料和有序介孔材料。无序介孔材料有SiO2气凝胶、微晶玻璃等，孔径范围较大，孔道形状无规则。有序介孔材料大多是用模板法合成的，孔径分布窄，有规则孔道结构。

有序介孔材料几种典型孔道结构：(A)P6mm、(B)Ia3d、(C)Pm3n、(D)Im3m、（E）Fd3m

和

(F)Fm3m