手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布,电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,下面详细介绍。

手机主板结构设计规范

手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布，电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,如图所示。

1、对于金手指的设计，是根据所选择的METAL DOME的大小，决定金手指的图形尺寸，METAL DOME的规格有φ3--φ13。每个主板上最多用两中规格的METAL DOME，一般手机采用φ4或φ5金属薄片： φ4 金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ3Xφ5

φ5 金属薄片的金手指尺寸为：中心 φ1.8--φ2，外环φ4Xφ6

金手指间的最小距离不小于0.5毫米

2、电池连接器、SIM卡的选择：要考虑使用寿命、使用环境、接触特性以及操作的方便性

排布的位置与PCB板的结构空间及方便操作有关，

3、天线连接器靠近天线部位，离天线触点铜皮的距离不小于2毫米，与屏蔽罩的信号输入、输出口尽量近，与屏蔽罩的距离不小于1毫米。

4、在空间允许的条件下，FPC的插座尽量接近FPC在转轴处的出口。

5、霍尔器件在主板上的位置与翻盖上的磁铁位置有关，一般放置的位置是：霍尔器件磁力线感应方向的中心线与磁铁的中心线偏移0.5毫米。

6、LED夜光灯的位置：一般数字键部位排布6个灯的位置，如果PCB较小的话要考虑用4个灯，功能键部位排布2个灯，具体LED贴焊的数量，可根据样机的情况确定。

7、薄膜开关的接地铜皮位置以不影响字键手感为准，每边有两个接地铜皮为佳。

薄膜开关的定位孔在φ1.2--φ2之间，距薄膜边的最小距离为1mm，尽量让孔的位置在锅仔PAD的外面，以免灰尘通过定位孔进入按键中。

一般位置是天线附近一个，相对位置一个，其他根据需要增加。

8、侧按键可以选择薄膜开关和微动开关。如果选择微动开关，带有定位柱的可以防止手感不一致问题。

9、由于加工方面的原因，PCB边沿的内角不能设计为直角，内、外圆角的最小半径为R0.5MM，PCB上的

手机主板设计主要考虑：字键金手指的设计与排布,电池连接器、SIM卡座、RF连接器、天线铜皮、I/O连接器、DC JACK、耳机插座、侧按键、屏蔽罩、FPC插座、霍尔器件、LED灯、MIC、震动马达等的选择与排布以及PCB的结构尺寸、电子元气件的限高、定位等,下面详细介绍。

孔离PCB边沿不要小于0.5MM。

10、对于没有定位孔的元件，PCB上要有定位图，该元件的定位公差是±0.1 mm。

11、PCB的拼版，手机板一般是四拼，板厚可选择的厚度有1.0±0.1 mm、1.2±0.1 mm、1.4±0.1 mm。外围尺寸公差是±0.1 mm。

A、拼版的板筋部位要避开PCB在塑胶件上的定位部位；板筋同时要避开电子元件超出PCB的部位，防止电子元件贴不到位。同时要求拼版的筋位要均匀和可靠。

B、拼版框的定位孔一般有4个，直径为A=φ4，距边B=4.5毫米，呈对角分布；板框的边宽左右、上下约为C=5毫米、中间间隔约为D=2毫米、锣空的最小宽度约为2毫米。

C、板筋的邮票孔直径为E=φ0.3毫米左右，中心距为F=0.6毫米。

D、要在拼版上标出SMT MARK点的位置，一般是四个，在PCB拼版的附边的四个角上，大小为：G=1mm的焊盘。

12、PCB的结构图分为三部分：

A、 尺寸图----尺寸描述要完整、清晰，精确到0.05mm .

PCB的公差范围：+/- 0.1mm

B、 限高图

C、 拼版图