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苏世国等：新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶

绝缘材料

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新型苯并口嗪树脂基覆铜板基板的研制恶苏世国，凌鸿，郭茂，朱蓉琪，盛兆碧，顾宜(川大学高分子科学与工程学院高分子材料工程国家重点实验室，成都 6 0 6 )四 1 0 5摘要： 4 4二胺基二苯甲烷、以，甲醛及双酚 F为原料，酚为封端剂合成苯并口嗪树脂，其浸渍 KH50处理的平纹玻苯恶用 6

璃布，制备了苯并口嗪玻璃布层压板。测试结果表明，该苯并口嗪树脂体系 5恶恶%的热失重温度为 4 0 4℃,8 0℃残炭为 1. 0 6 .0用 DMA方法测得其玻璃化转变温度 ( 为 2 8 5℃, 3 6%, T ) 3.制得玻璃布层压板具有优良的热稳定性和耐热性。常态下， 该层压板的弯曲强度纵向为 8 5 3 a横向为 5 2 3MP。表面电阻率体积电阻率分别为 8 7 0 3 . MP; 5. a .×1“Q和 1 5 0 .×1”Q m。同时该层压板的耐锡焊性能在 2 8℃锡浴中起泡时间大于 6, 8 0S阻燃性能达到 UL 4 9一VI。级 关键词：并口嗓；铅；铜板；璃化转变温度苯亚 l无覆玻中图分类号： M 2 5 1; T 1 .2 RQ3 3 3 TQ3 3 1 2.; 2 .文献标志码： A文章编号：0 9 2 9 20 ) 1 0 4 4 1 0—9 3 ( 0 7 0—0 1—0

S u 0 S t dy n ynt s s f N o e Be o a i a I s he i o a v l nz x z ne nd t La i t m na eS U S . o。 LI hi gu NG Ho g, GU0 a n M o, Z HU Ro g q, SHENG Zh obi GU Yi n -i a -,

( tt y L b r tr f Poy r Ma e il En i ern, C l g S a eKe a o ao y o l me tras g n ei g ol e e o oy r S in ea d En i ern f S c u n f P l me ce c n g n ei g o ih a Unv ri, C e g u 6 0 6, h n iest y h n d 1 0 5 C ia)Ab t a t A v l u t. i g e o z n wa s n h sz d y sr c: no e m li n b nz x

a i e r s y t e i e b M DA, BPF nd or ad h d a f m l e y e. Th l mi e a . n t wa ma e r m t b n o a i r sn nd ls co h r a e b KH 5 0 The e t s o ae s d f o he e z x zne e i a g a s lt t e t d y 6 . t s s h w t a 5 h t%

weg t O S t mp r tr ( o h o o i o s a 1 .℃ a d c a e iu i 3 6% . e gas ih lS e e au e Td f t e c mp st n t 4 0 4 ) i n h r r sd e S 6 . 0 Th ls ta sto e e a u e ( o h a n t S o e 3 . rn iin tmp r t r T ) f te lmiae i v r 2 8 5℃, i o ma s ain t e ln iu e f x r l n n r l tto, h o gt d l u a es r ng h o h lm i a e S 3 3M Pa nd t e a iu e i 5 2. Pa, a d t e t f t e a n t i 8 5. a h l tt d S 5 3M P n P。o t e a i a e S . f h lm n t i 8 7×

1 0“Q a 1 5× 1”Q m r s e tv l t e e S o l t rng u i i nd . 0 e p c i e y. h r i n b i e i d rng mm e s o i tn b t t 8 s r i n n i a h a 2 8℃ f r o6 s c n s. Th lm e e a d n p o e t r t s o 0 eo d e fa r t r a t r p r y a e t UL9 . . 4 VIKe y wo d b n o a i r s: e z x z ne: o p r l d a i a e;e d f e gl s t a i i n e c p e c a l m n t l a .r e: a s r ns to t mpe a ur rt e

1前

言

20 0 6年 7月 1日，盟两个指令的正式实施，欧标

苯酚为封端剂合成一种新型的线性的多环苯并口恶嗪中间体 ( P 4 Oz,高苯并口嗪的交联度， B F一B )提恶使其具有较高丁和丁d将其浸渍 KH5 0理的平纹玻 , 6处璃布，浸胶、焙、压制制备出一种新型苯并口经烘恶嗪玻璃布层压板，

对层压板耐锡焊性能和阻燃性能、并力学性能、耐热性能、电绝缘性能、耐水性能进行研究。2实验部分 2 1树脂的合成 .

志着全球电子行业将进入无铅焊接时代。铅焊料熔无点的提高 (点提高 3 )基体树脂提出了更高熔 4℃,对的要求。为了满足市场的需求，紧研发适应“抓无铅”化要求的覆铜板，特别是高玻璃化转变温度 ( 和丁)初始分解温度 ( 的覆铜板基材，在必行[2丁)势 11 .0

作为新型开环聚合酚醛树脂的代表苯并口恶嗪 ( Oz, B )以酚类化合物、甲醛、胺类化合物为原料合伯成了一类杂环结构的中间体，在加热/催化剂作用下开环聚合，生成含氮类似酚醛结构的网状物。它不但具有传统酚醛树脂优异的力学性能、耐热性、耐寒性、 电绝缘性、燃性的优点，阻而且苯并口恶嗪树脂开环前是低相对分子量，低黏度的环状单体，有良好的加具工性能，在固化过程中体积变化率小，无低分子物放

在三颈瓶中， Na用 OH(调节一定 p值， 1 N) H然后依次加入甲醛、乙醇、自制的 B F和苯酚、甲苯、 P MDA等原料及试剂，回流温度下，反应 5,到黄 得 h色透明的、含有 4个口环的 B F恶嗪 P 4一B OZ树脂胶液。 2 2层压板的制备 .

出，同时，具有好的分子设计性。因此，在航空，电子等领域得到广泛的应用【 3 1 0在前人研究的基础上[ 1通过合理的分子结构 41 -]设计，用自制的双酚 F、元胺 MD甲醛为原料，采二 A、收稿日期：2 0—1—0修回日期：2 0 06 1 9 0 6一l一 l 2 4

将苯并口树脂按照一定比例溶于甲苯/丙酮恶嗪混合溶剂中，配制成树脂溶液。然后浸渍经 KH50处 6理的玻璃纤维布，在通风处晾 1,在鼓风烘箱中 2h 10 5 2~10℃下烘培。将烘好的胶布叠成 8张， 10从 5℃升温然后根据胶流情况逐步施压至 8MP,在 1 0 a 9℃固化 2h空冷至室温，可得红棕色的玻璃布层压 ,即板。

作者简介：苏世国 ( 9 1,福建福鼎人， 1 8一)男，硕士研究生，研究方向为热稳定性聚合物，电子信箱)s0 6 6 .o ( sg 6@1 3 c

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2 3测试仪器及方法 .凝胶化时间测试：板小刀法，样：平试 1 g树脂；

B F一B P 4 OZ中间体的溶解性能如表 1所示。表 1 B F一B P 4 OZ中间体的溶解性能溶剂甲苯丙酮

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