RF PCB设计规范V1[1].0.(1)doc

RF PCB设计规范V1[1].0

密级： 编号： XC-200806

福建先创电子有限公司

射频印制电路板（RF PCB）设计规范

版本：V1.0

文件起草部门：研发2部起草人：

起草日期： 部门负责人：

主管领导审核： 审核日期：

批准： 批准日期：

RF PCB设计规范V1[1].0

RF PCB设计规范V.1.0

1、目的

射频印制电路板（RF PCB）设计是公司有源产品的基础。本规范规定了RF单板PCB设计过程中需要关注的细节、设计流程和设计原则，以减少PCB设计的随意性和盲目性，达到从设计源头提高产品质量，从设计源头降低产品成本的目的。

2、范围

本规范适用于射频有源电路设计。

3、责任

本规范针对公司从事射频有源电路设计的所有射频工程师,由本部门射频工程师执行和维护。注意细节是每个优秀RF工程师的基本素质，降低成本是每个优秀RF工程师的基本职责。

4、说明

RF PCB设计技术是公司基于长期微带电路工艺发展起来的微波电路技术。成功的RF设计必须仔细注意整个设计过程中的每个步骤及每个细节，这意味着必须在设计开始阶段就要进行彻底的、仔细的规划，并对每个设计步骤的进展进行全面持续的评估。射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性，因此常被形容为一种「黑色艺术」(black art) ，遵守一些基本的RF设计规则和参考一些优异的设计实例将有助于完成RF设计工作。

5、PCB设计流程

5.1.1根据公司产品的“设计开发控制程序”文件（见附件）， 射频工程师在需要进行PCB设计时，经其项目经理批准后，流程状态到达PCB设计审批，项目人员须准备好以下资料：

A. 经过评审的项目开发计划和电路方案；

B. 理解设计要求并制定设计计划；

C. 完全正确的原理图，包括纸面文件和电路仿真电子件；

D. 拟定PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；

E. 已有PCB 元件封装库的选用应确认无误，对于新器件，需要提供封装资料； F. 需过波峰焊的SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库，公司建立统一的PCB 元

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件封装库；

G. .根据原理图设计工具的特性创建网络表，保证网络表的正确性和完整性

H..根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件,确定单板左下角的第一个焊盘；

以上资料经审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

5.2.1 PCB设计者完成设计后，须按本设计规范自查修改，填写《PCB设计申请表》和《PCB加工申请单》（见附件），经项目经理审查和外壳CAD设计人员结构核查后，送技术主管审批。

5.3.1 PCB设计者完成送审后，须做好焊接图和元器件清单。焊接图和元器件清单的错误会造成产品开发进度的延误和不必要的浪费。这是一项细密的工作，PCB设计者务必保证准确无误，需调整的元器件也要认真选择。

5.4.1 PCB钢板的制作，由指定的人员进行。

5.5.1 PCB的改版，通过调试和实验后，没达到预定的技术指标，需确定改版方案，报审批后进行。

6、定义

RF印制电路板——RF printed circuit board，是指基于微带电路的微波集成电路。在绝缘基材上（介质材料），按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。如图1所示，为低噪产品的电路板。

TOP面——封装和互连结构的一面，此面称做“元器件面”， 在布设总图上就作了规定，该面通常含有最复杂的连线图形和多数的元器件等，有时称做“焊接面”。 如图1所示：

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图1

BOTTOM面——封装及互连结构的底面，它是主面的反面，微带电路的‘接地’面，此面称做“底面”。 如图2所示：

图2

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微带线（Microstip）——是指基于微带电路的微波传输线。如图3所示：

图金属化孔—— plated through hole。孔壁镀覆金属的孔。用于接地,主面和反面导电图形之间的连接。同义词：镀覆孔。如图4

、5所示：

图4

图5

非金属化孔—— unsupported hole。没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。

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7.设计规则

7.1.1 板材的选用（附表）

开发人员通常需要根据电路的特性和产品成本综合选择板材，常见的RF PCB板材分为普通板材和RF专用板材两种。

1) 普通板材

FR4（阻燃型覆铜箔环氧玻璃布层压板）是一种混合物，称为“生益板”。介电常数取决于玻璃布和环氧树脂的成分比例，所以介电常数范围较宽，在23摄氏度和1GHz频率下测试为 Er=4.2±0.5，损耗角正切为0.016。该板材价格便宜，一般用于微波低段1GHz以下的小信号电路。其中S1860，性能价格比较好，可用于1GHz以上的小信号电路，50欧微带线宽度取2倍板材厚度。

由于该板材介电常数不稳定，随着温度和频率的变化率大。在正常工作温度范围内，介电常数与温度的关系基本呈线性，温度每升高10度，介电常数降低0.1。假设20摄氏度时为4.2，到80摄氏度时介电常数就只有3.6。不宜做分布参 …… 此处隐藏：4025字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……