省科技厅关于印发江苏省高科技产业发展(841攀登(14)

省科技厅关于印发江苏省高科技产业发展(841攀登计划

027 高效节能新型电力半导体IGBT和FRED器件及模块研发和产业化 028 超大规模集成电路圆片级芯片封装、检测（WLCSP）技术产业化 029 晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片及MEMS中的开发应用 030 0.5-0.35um集成电路封装用环氧模塑料产业化

031 大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化

032 硅晶片线切割用6HSiC微粉材料的研究及产业化

033 集成电路芯片外延关键材料电子级三氯氢硅的开发及产业化

3、网络与通信

网络通信融合是未来发展趋势，超宽带、自由组网、流媒体已成为下一代网络与通信的主流技术方向，网络通信的核心关键设备将是今后急需攻克的重点目标。

034 分布式光纤传感定位系统

035 新一代互联网汇聚设备及其核心芯片的研发与产业化

036 面向下一代互联网的无源光网络接入设备的研发与产业化 037 下一代高速互联网关键接入技术–VDSL2局端核心套片和用户

端芯片的设计开发和产业化

038 抗干扰高可靠性煤矿安全监控系统关键技术开发与产业化 039 无线电信号监测系统的研发及规模产业化

040 超高频RFID电子标签及其产业化应用

041 支持3G的新一代大型移动通信业务运营支撑系统（3G-BOSS) 042 基于多网融合技术的TD-SCDMA多模终端的研制及产业化 043 支持IP移动的WLAN基站及其核心网设备产业化