印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制(5)

印刷电路板(PCB)的特性阻抗与特性阻抗控制

5、 层压

真空层压机，降低压力减少流胶，尽量保持较多的树脂 量，因为树脂影响εr ，树脂保存多些， εr会低些。控制层压厚度公差。因为板厚不均匀，就表明介质厚度 变化，会影响Z0 。

6、 选好基材

严格按客户要求的板材型号下料。型号下错， εr不对，板厚错，制造PCB过程全对，同样 报废。因为Z0 受εr影响大。

7、 阻焊

板面的阻焊会使信号线的Z0 值降低1～3Ω，理论上说阻焊 厚度不宜太厚，事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气（ εr ＝1），所以测得Z0 值 较高。但在阻焊后测Z0 值会下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 为 4.0，比空气高出很多。

8、 吸水率

成品多层板要尽量避免吸水，因为水的εr ＝75,对Z0 会带 来很大的下降和不稳的效果。

六、小结

多层板信号传输线的特性阻抗Z0 ，目前要求控制范围通 常是：50Ω±10%，75Ω ±10%，或28Ω±10% 。 控制住的变化范围，必须考虑四大因素：

（1）信号线宽W；

（2）信号线厚T；

（3）介质层厚度H；

（4）介电常数εr 。

影响最大的是介质厚度，其次是介电常数，导线宽度， 最小是导线厚度。在选定基材后，εr变化很小，H变化也小，T较易控制，而线宽W控制在±10%是困难的，且线宽问题又有导线上针孔、 缺口、凹陷等问题。从某种意义上说，控制Z0，最有效最重要的方法是控制调整线宽。