超详细PCB生产制程工艺介绍

时间：2025-07-12

很详细的PCB电路板生产加工工艺介绍。

PCB生产制程工艺介绍中试部杨欣

很详细的PCB电路板生产加工工艺介绍。

内容目录前言名词介绍主要工艺路线介绍 DFM可制造性设计 DFM设计准则的说明

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前言

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一般企业的状况，产品移交生产后，产品加工的自动化程度极低，生产过程大量依赖于手工焊接，难以大批量量产。同时生产出的产品经常出现问题，企业不得不耗费大量的资源对生产出的新产品进行维修。生产人员抱怨研发人员能力不足，设计的产品可生产性太差；研发人员则觉得自己都把产品设计好了，样机调试也通过了，为什么还是生产不好，完全是生产部门的水平不行。问题关键在于研发人员不了解产品加工生产的要求；而生产人员往往又无法将这种要求很好的传递给研发。

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前言

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一个公司的产品可靠性问题中，生产工艺的问题往往占一半以上。显性：直接导致产品故障隐性：导致产品损伤，降低产品的可靠性。生产的一次直通率是衡量电子产品质量的重要指标。明确一点，产品能设计出来，并不代表产品就一定能大批量生产出来。

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常用名词介绍

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DFM Design For Manufacturability可制造性设计，指针对PCB的可生产性需求而进行的设计。其目的在于减少PCB板卡的加工难度，使产品符合自动化大批量生产的要求，并减少量产时所出现的问题。 DFT DFR DFA Design For Testability Design For Reliability DFV DF……可测试设计可靠性设计

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常用名词介绍

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THT Through Hole Technology通孔工艺，就是指把元器件插到电路板上，然后再用焊锡焊接的工艺。 SMT Surface Mount Technology表面贴装工艺，就是指贴片焊接。 SMD Surface Mount Device表面贴装器件

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名词介绍

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PTH Plating Through Hole沉铜孔(金属化孔),孔壁有铜，用于电气连接，一般为过孔和元件孔。 NPTH Non Plating Through Hole非沉铜孔(非金属化孔),孔壁没有铜，不导电，一般为螺丝孔和机械开孔。 Via过孔 Pad焊盘

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名词介绍ICT In Circuit Tester线路测试仪 AOI Automatic Optical Inspection自动光学检查 AXI Automatic X-Ray Inspection自动X-ray检查

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名词介绍

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IPC Institute of Printed Circuit原美国“印刷电路板协会”,目前发展为发表有关电路板的各种品质，技术，研究等文件及规范的大型国际学术组织。 IPC-A-610C/D电子组装件的验收条件 IPC-SM-782A表面贴装器件的焊盘设计标准 ESD静电放电 Electro-Static Discharge MSD潮湿敏感器件 Moisture Sensitive Device<#>

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单面器件放置不同封装器件放置的基本要求

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双面器件放置

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