Simens 初级程序员培训

初级程序员培训课程 (理论部分)制造工程部SMT组 内部资料

撰写人：袁飞

程序拷贝方法一：用1.44M 3.5”DOS软盘拷贝(压缩) 沿路径Options\Operating system level打开对话框，在 u/p_lr>后输入ZipPCB(注意大小写),按回车键，出 现两个选择项： 1) compress a PCB and it’s Bes and GFs. 2) uncompress Z file of a PCB and it’s Bes &GFs. 选1),将程序(*.la *.be *.gf)压缩到磁盘中； 选2),将磁盘中的压缩程序解压到Import/Export文件中， 再用copy功能将相应的*.la *.be *.gf拷贝到相应的数据 库中。2

程序拷贝 方法二： 用1.44M 3.5”UNIX软盘拷贝*.la *.be *.gf *.ar 方法三： 用磁带拷贝*.la *.be *.gf *.ar

程序编辑 程序组成 西门子程序一般由以下几部分组成： 1、PCB(*.la) 2、Package(*.gf) 3、Component(*.be) 4、Feeder(*.ri) 5、Setup(*.ar) 此五部分相互关联，缺一不可。4

程序编辑 PCB 顾名思义，就是写PCB板，包括板的尺寸、参照点(Fiducial Mark)的类型和坐标、元件的贴打坐标和角度(Placement Data)、 PCB板的偏移量(offset)。 常用功能： 新建、拷贝、删除、偏移量设定 1、新建：建一个新的子板 2、拷贝：拷贝分为三种： a、单独拷贝； b、带Placement的复制，子板与子板之间不 相连； c、带Placement的复制，子板与子板之间相连 3、删除：删除一行placement或一块子板 4、偏移量设定：根据坐标原点与PCB原点，设定偏移量5

程序编辑 PCB大板 子板1

子板2 大板：写PCB尺寸及Fiducial Mark的类型和坐标。 子板：写元件贴打坐标及角度。 FPC的Fiducial Mark写在子板中。 PCB编辑的具体操作需进行实际演示。6

程序编辑 PCB Placement Data:1、人工输入，列与列之间空一格； 2、用CAD-Import功能转换编辑好的*.txt文档。 bkdns的定义： b: 表示此元件要贴打 k: 表示一种点胶模式 Siplace有一个选项， d: 表示一种点胶模式 点胶功能 n: 表示只打选中的元件 s: 表示跳过选中的元件 lev:表示贴打元件的先后顺序(1~40) #:表示无先后顺序，任机器安排。 pp design: 贴打位置(location) fiducial set: 对于精度要求较高的元件，为了获得更佳的贴打质量，一般都 会选贴打位置周围的两点作到为第二基准点，提高贴打精度。#表示不选用。7

程序编辑 PCB 点中大板或子板图标，在下拉菜单service中会弹出cluster edit选项， 编辑cluster。 PCB Size:vector(0,0)→corner1:PCB左下角坐标 vector corner1 →corner2:PCB右上角坐标 PCB height: Place Position recognition: 贴打元件时，是否要照第二定位点。一般 选NO。 Ink spot:是否要照作记号PCB的定位点，一般选NO。 PCB Position recognition:是否要照PCB的定位点，一般选YES。 (FPC除外) Omit cluster: skip PCB选项，大板不选

中。 Max. Comp. Height to (cop1): 250 (1/1000mm)8

程序编辑 PCB 编辑定位点(edit fiducial),具体操作需进行实际演示。 Insert::插入一个新的fiducial set Delete fiducial set::删除左边的fiducial set Block fiducial set:给第二定位点定义fiducial set Ink spot fiducial set:给作记号的PCB定义fiducial set PCB position recognition:作为PCB的定位点用，选中出现“L”显示。 Delete fiducials:删除右边的fiducial Block fiducials: Ink spot fiducials: 通常情况下，不选用

程序编辑 Package 此为元件数据，俗称part data,是连接component(*.be)与feeder(*.ri)的桥梁。 元件外形一般分为四种： 1、PDC:指CHIP,MELF等没有引脚的元件 2、REGULAR FDC:①元件轴对称②元件引角角度为0°,90°, 180°, 270°③元件每一边只有一种管角 3、INREGULAR FDC:不对称的元件 4、BGA:指BGA元件 判别元件X和Y轴的规则 ①吸嘴吸取元件时吸嘴的长边对应的元件边为X-DIRECTION ②把元件的极性点放在X-Y坐标的第三区(参见极性培训资料) ③引角多的一边为底边 ④当元件有一些不规则的引角时，将其中较宽的引角放在底部10

程序编辑 Package Nomaral Dimension X:元件X-DIRECTION的长度(包括引脚在内的总长) Y:元件在Y-DIRECTION的长度(包括引脚在内的总宽) Z:元件的高度(从吸嘴吸取元件时元件和吸嘴的接触面开始计算) Body Dimension:本体尺寸(元件类型不同，其本体尺寸的算法不 同) Package Tolerance: X:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在X-DIRECTION) Y:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在Y-DIRECTION) Angle:元件在料带中偏离吸嘴的吸取位置的公差值(在ROTATE ANGLE) cubic component:立方体元件(除了MELF元件)11

程序编辑 Package Centering(中心定位选项): Centering in head:使用在贴片头上进行元件对中 ①with H jaws:使用机械对中 ②with Z jaws:使用机械对中 ③with camera:使用照相机 External centering:使用外部照相机进行元件对中 ①optical:使用照相机对中 ②mechanical:使用机械对中 Rotate before centering:在进行对中之前先将元件的角度转到贴打时 的角度

程序编辑 Nozzle & Camera 吸嘴编号的含义： 第一位：代表使用这种吸嘴的机器和贴片头 第二位：代表吸嘴的材料 0:陶瓷 1:塑料 2~9:代表此中 吸嘴是一些特殊的吸嘴 第三位：代表吸嘴的尺寸(数字越大表示吸嘴也越大) 照相机的选择： SIPLACE的照相机是根据其可识别元件的尺寸来分类的。 SP12:18*18mm Component Sensor<12> SP6:32*32mm Component Sensor<13> IC-Head:IC Camera<7>

程序编辑 Component Component(*.be)是连接package(*.gf)、PCB(*.la)和setup(*.ar)的桥梁。 comment:元件的描述 package form:此元件的package

form号码(输入号码后，必须按一下回车键) processing placing:贴 …… 此处隐藏：1863字，全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……