特性阻抗板制作规范

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1 说明

本规范为基于板材、半固化片为生益覆铜板公司的，生产工艺为常规电镀、干湿膜、蚀刻工艺，特性阻抗计算模式采用POLAR CITS25计算软件模式，特性阻抗测量仪器为POLAR CITS500S测量仪的特性阻抗板工艺制作参考规范文件！本制作规范未陈述的按常规板制作规范。

2 阻抗值工程设计计算基准 阻抗线设计类型 A、单回转式阻抗线设计

B、单直式阻抗线设计

C、双直式阻抗线（差动）设计

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2.4 介电常数（Dielectric Constant） 2.4.1

2.4.2

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2.4.3 基板的半固化片类型及介电常数

2.5 湿膜厚度

2.6 半固化片的层压绝缘层厚度

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注：理论层压绝缘层厚度是指光板层压理论绝缘层厚度，实际会与图形面积的大小、线路铜厚、填埋盲孔量等有影响。

基材区面积

实际层压绝缘层厚度 = 理论层压绝缘层厚度— ------------（%）×内层铜厚-填埋盲孔量 (um)

Panel面积

填埋盲孔量=［3.14*（(钻孔直径-50um)/2）*板厚*埋盲孔数］*S/ （Panel面积） (um)

2

注：(1)不用填埋盲孔工艺的板，则不用算“-填埋盲孔量”。

(2) 基材区面积有两面或一面的按配本结构算!

(3) 填埋孔量有填两面或一面，两层绝缘层共填一面等几种，故S按配本结构算! 如图： S=1 S=1 S=1/2 S=1/2

2.7 阻抗设计值计算模式

计算模式图：

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2.8 阻抗测试线设计规定

2.8.1 当客户对阻抗测试线设计没有规定时，阻抗测试线设计按以下规定：

阻抗测试线长度 ≥6.0in 阻抗测试线离其它铜面距离 20mil。

阻抗测试线一般按直线设计，如采用弯曲线方式（A类），曲线要求圆滑，不能有折线。阻抗测试条的空白区要加假铜皮。

2.8.2 特性阻抗测试孔成品孔径要求为1.0mm，讯号线测试孔与参考层测试孔的中心座标间距

均为100mil（或两孔中心直线距离141mil）。

2.8.3 讯号线测试孔的焊盘为圆形，参考层测试孔的焊盘为正方形，其焊盘均比测试孔大

12mil，其阻焊窗均比焊盘大10mil。

2.8.4 讯号线下的参考层铜皮要连续，不能有间断或套成空洞，讯号线与参考层之间不能做有

铜层。参考层测试孔只与参考层相连；讯号线测试孔只与讯号线相连。

2.8.5 设计差动阻抗时，测试孔间距要做成跟公司测试工具一致。详见下图：

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（1）阻抗

100mil

200mil

100mil

（2）差动阻抗 3 特性阻抗板工艺控制

所有有特性阻抗要求的板必须作样板或FA至湿膜字符后测特性阻抗合格，才可批量生产！

3.1 工艺流程规定

有特性阻抗要求的板优先走整板镀铜+酸蚀工艺（特别是阻抗测试线设计为稀线路，阻抗测试线附近无大铜面的板的板）。

3.2 有外层阻抗的板在外层蚀刻（碱蚀或酸蚀）生产必须做阻抗首板OK，才可批量生产，

过程控制每200pnls，应抽查10pnls。

3.3 阻抗板控制规范 3.3.1 阻抗板MI控制

阻抗测试条线宽 设计计算基准值±0.5mil 绝缘层厚度 设计计算基准值±0.8mil 线路铜厚 按客户阻抗要求范围计算

注：(1)阻抗测试条线宽的设计计算基准值为：按绝缘层厚度为中值时，计算出阻抗值

与客户阻抗要求中值的偏差符合要求时的线宽值！

(2)阻抗测试条绝缘层厚度的设计计算基准值为：按阻抗测试条线宽为中值时，计

算出阻抗值与客户阻抗要求中值的偏差符合要求时的绝缘层厚度值！

(3) 当设计计算基准值≠客户要求值时应联系客户认可。

3.3.2 工序阻抗控制

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3.4 特性阻抗的设计计算值与实测值一般会有一定的偏差，需要在生产中评估验证、调整。