实验讲义-稳态法测固体的导热系数-2013.9
时间:2025-07-06
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稳态法测固体的导热系数
热传导是热量传递的三种基本形式之一,是指物体各部分之间不发生相对宏观位移情况下由于温差引起的热量的传递过程,其微观机制是热量的传递依靠原子、分子围绕平衡位置的振动以及自由电子的迁移。在金属中自由电子起支配作用,在绝缘体和大部分半导体中则以晶格振动起主导作用。
法国科学家傅里叶(J.B.J.Fourier 1786——1830)根据实验得到热传导基本关系,1822年在其著作《热的解析理论》中详细的提出了热传导基本定律,指出导热热流密度(单位时间通过单位面积的热量)和温度梯度成正比关系。数学表达式为:
q gradT
此即傅里叶热传导定律,其中q为热流密度矢量(表示沿温度降低方向单位时间通过单位面积的热量), 是导热系数又称热导率,是表征物体传导热能力的物理量, 在数值上等于每单位长度温度降低1个单位时,单位时间内通过单位面积的热量,其单位是
W m 1 K 1 。一般说来,金属的导热系数比非金属的要大;固体的导热系数比液体的
要大;气体的导热系数最小。因此,某种物体的导热系数不仅与构成物体的物质种类密切相关,而且还与它的微观结构、温度、压力、湿度及杂质含量相联系。在科学实验和工程设计中,需要了解所用物体的一些热物理性质,导热系数就是重要指标之一,常常需要用实验的方法来精确测定。
测量导热系数的方法很多,没有哪一种测量方法适用于所有的情形,对于特定的应用场合,也并非所有方法都能适用。要得到准确的测量值,必须基于物体的导热系数范围和样品特征,选择正确的测量方法。测量方法可以分为稳态法和非稳态法两大类。稳态法是在加热和散热达到平衡状态、样品内部形成稳定温度分布的条件下进行测量的方法。非稳态法则是在测量过程中样品内部的温度分布随时间是变化的,测出这种变化,得到热扩散率再利用物体已知的密度和比热,求得导热系数。本实验采用稳态平板法测量物体的导热系数,该法设计思路清晰、简捷,具有典型性和实用性。
【实验目的】
1.了解热传导现象的物理过程。
2.了解物体散热速率和传热速率的关系。 3.学会用铂电阻型传感器测定温度。
4.学习一种测量材料导热系数的实验方法。
【实验原理】
稳态平板法测量物体的导热系数原理示意图如图1,发热盘A将热量传到待测物体样品盘B,再传到散热盘C,由于A、C盘是用热的良导体做的,与待测样品盘B紧密接触,
其温度可以代表B盘上、下表面的温度T1, T2,(T1 T2),在样品盘B内,若热传导方向垂直于上、下表面,两表面彼此间相距为hB、面积均为S,当热传导达到稳定状态时,即T1和T2的值不变,根据傅立叶热传导定律,则在 t时间内通过B盘的热量 Q满足下述表达式:
(T T2) Q
S 1 ( 1 )
tB稳态hB Q式中为热流量, 即为该物质的导热系数(又称作热导
t
率),
若样品盘B做成圆盘,其半径为RB,由式(1)可以知 道,单位时间内通过待测样品B任一圆截面的热流量为:
图1
Q
t
B稳态
(T1 T2)2
RB ( 2 ) hB
当热传导达到稳定状态时,此时通过B盘上表面的热流量与由散热盘C向周围环境散热的速率相等,即
Q Q
(3)
t B稳态 t C散热
Q
。实验中,在读得稳态时 t
因此可通过C盘在稳定温度T2 时的散热速率来求出热流量
的T1和T2后,即可将B盘移去,而使发热盘A的底面与散热盘C直接接触。当盘C的温度上升到高于稳态时的T2值若干摄氏度后,再将发热盘A移开,让散热盘C自然冷却。观察它的温度T随时间t变化情况,然后由此求出C盘在T2的冷却速率C的散热速率与其冷却速率的关系为
T t
T T2
,散热盘
Q T
mc (4)
t t C散热 T T2
式(4)中m是散热盘的质量,c是散热盘的比热。
但要注意,这样求出的
2
T
是C盘的全部表面暴露于空气中的冷却速率,其散热表面 t
积为2 RC 2 RC hC(其中RC与hC分别为C盘的半径与厚度)。然而,在观察测试样品的稳态传热时,C盘的上表面(面积为 RC)是被样品覆盖着的,根据物体的冷
2
却速率与它的表面积成正比的原理,这部分面积计算时应予以扣除。那么稳态时C盘的散热速率的实际表达式应按如下修正:
2
2π RC hC Q T π RC
m c (5) 2
tC散热 t2π RC 2π RC hC
将式(5)代入式(2),得:
m c
【实验仪器】
RC 2hC hB 1 (6) T
2 t2RC 2hC T1 T2 RB
TC-3B 型导热系数测定仪,游标卡尺,环氧盘,硅橡胶盘,等。
TC-3B 型导热系数测定仪如图2 所示。该仪器采用低于36V 的隔离电压作为加热电源,安全可靠。整个加热圆筒可上下升降和左右转动,发热圆盘A和散热圆盘C的侧面各有一小孔,作为插入铂电阻温度传感器之用。散热盘C放在可以调节的三个螺栓(接触点隔热)上,可使待测样品盘的上下两个表面与发热圆盘和散热圆盘紧密接触,散热盘C下方有一个轴流式风扇,在需要快速降温时用来强制散热。插在加热圆筒内的铂电阻温度传感器作为系统控温和上
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