盲孔不需要填平按如下制作：

开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---

--外层AOI--后流程

4.2 对位系统设计

4.2.1 Larger-wimdow流程对位系统设计 4.2.1.1 相关流程对位系统设计

内层4个靶孔满足如下要求:

四个靶孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm， A、B、C孔距PNL长边（20-60）mm， 为避免曝光对反A孔比B孔距PNL短边的距离小1.6mm起防呆作用。 两个定位孔加在长边, 两个定位孔之间距：255mm且与工作边距离相等。 两个定位孔中心点与成型线之间距至少9mm，距PNL边之间距至少3.5 mm；

20-60mm

----菲林制作：附图一

4.3.1.1 内层芯板设计：内层设计4个靶标图形，同时符合CCD对位孔要求及靶孔设计要求；

内容设计如下：

防呆设计，

偏移1.6mm

备注：

a. 四个对位孔中心点与PNL短边之间距分别至少为3.5mm、距成型线10mm； b. A、B、C、D孔距PNL长边（20-60）mm，A孔到C孔、B孔到D孔距离需大于250mm，； c. 为避免曝光对反,C孔比D孔距PNL长边的距离小1.6mm起防呆作用

4.3.1.2 X-RAY打孔: 压合后X-RAY采用4靶打孔，并以这四个靶标出涨缩钻带；

4.3.1.3 镭射钻带：以四个X-RAY钻出的靶孔作为激光搜索靶标孔，先烧出板边四个激光靶标，然后以

四个激光靶标定位，进行单元内盲孔加工。

4.3.1.4 机械钻孔：取消压合后钻激光定位孔，外层图形CDD取像孔以压合后打出的4个靶孔代替，钻

孔以X-RAY钻出的四个靶孔定位，钻出单元内孔及板边所有工具孔、检查孔、对位孔，但不包含4个外层取像孔(HDI取消原来夹PIN钻孔方式)。

4.3.1.5 外层图形：以四个靶孔作为CCD的对位孔加工图形 5.0 相关文件与记录 无