编号：C-EG-240 版本：1.0

激光钻孔 HDI 板设计规范及制作能力生效日期 撰写人/修订人 相关部门确认： 品保部■ 人力资源部□ 制造部■ 设计部■ 信息部□ 市场部□ 销售部□ 工艺部■ 研发部□ 审计部□ 审 核

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新增/修订单号 部门确认 副总核准

行政部□ 财务部□ 设备部□ 采购部□

管理者代表批准:

文件发放记录 部门/代号 发放份数 部门/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 课别/代号 发放份数 总经理 01 / 行政部 07 / 采购部 13 / 计划课 19 / 表面处理课 25 / AOI 课 31 / 工艺二课 37 / 制造部 02 1 财务部 08 / 信息部 14 / 物控课 20 / 成型课 26 / 客户服务课 32 / 工艺三课 38 / 品保部 03 1 人力资源部 09 / 审计部 15 / 内层课 21 / 外层课 27 / 过程控制课 33 / 设计一课 39 / 市场部 04 / 工艺部 10 1 物流课 16 / 压合课 22 / 阻焊课 28 / 研发课 34 / 设计二课 40 / 设计部 05 1 研发部 11 / 维护课 17 / 钻孔课 23 / 品检课 29 / 知识产权课 35 / 设备部 06 / 销售部 12 / 工务课 18 / 电镀课 24 / 测试课 30 / 工艺一课 36 /

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文件撰写及修订履历

1.0 目的

制订我司激光钻孔HDI板对位系统设计规范.

2.0 范围

适用于我司1+N+1、2+N+2、3+N+3等激光钻孔HDI板的制作。

3.0 职责

工艺部： 制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。

设计部： 按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设 计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 制造部： 负责按工艺部所制订的控制流程进行操作。

品保部： 根据工艺部制定的规范，对激光钻孔HDI板对位系统的制作进行监控。

4.0 作业内容

4.1 不同流程对位系统设计 4.1.1 A. Larger-wimdow流程

盲孔需要填平按如下制作：

开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻

---外层AOI2--激光钻孔---外层沉铜---外层板电---切片分析--外层镀孔图形---填孔电镀---切片分析2---退膜---

砂带磨板---外层钻孔---外层沉铜2---外层板电2---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---外层AOI---后流程

盲孔不需要填平按如下制作：

开料---内层图形---内层蚀刻---内层AOI---棕化---层压---钻激光定位孔---盲孔开窗图形---盲孔开窗蚀刻

---外层AOI2--激光钻孔---外层钻孔---外层沉铜---填孔电镀---切片分析---外层图形---图形电镀---外层蚀刻---

外层AOI---后流程

B. 直接打铜流程

盲孔需要填平按如下制作：

--外层AOI--后流程