焊膏印刷是SMT工艺流程的第一道工序,也是SMT质量的基础。通过分析 焊膏的组成成分和作用、焊膏印刷使用的模具和设备的作用及分类,结合笔者的实际生产经验,总结出一条从焊膏的选择、存储、使用到印刷模具和设备的工艺参数设置的焊膏印刷工艺流程。

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电子工艺技术18 0 E e u mc r c s e h e￣ l c o sP o esT c n l

第2 3卷第 3期 20 02年 5月

焊膏和印刷技术是决定 S产品质量的关键 MF王海军，李奇英(山市光电器材公司.东佛广佛山 58 0 ) 20 0

摘

要：焊膏印刷是 rI艺流程的第一道 I序，是 r质量的基础。通过分析焊膏的组 也

成成分和作用、膏印刷使用的模具和设备的作用及分类，合笔者的实际生产经验，结出一条焊结总从焊膏的选择、储、用到印刷摸具和设备的‘艺参敷设置的焊膏印刷‘艺流程。存使 关键词：面组装技术；表锡铅舍金；学蚀刻；化激光光绘；焊膏印刷机

中图分类号：G4 T 4

文献标识码： A

文章编号：01 4420 l3 18 4 10—37{o20—00—0

Ex el ntS l e i g Pa t n r n i g Te h i u cl e o d r n se a d P i tn c n q e

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r自 6 0年代问世以来 . 1成熟。随着电已 3趋 子产业精密化，小型化的发展趋势 . r 技术也在不停地发展完善。目前的高精度贴片机已配备了高精度的视觉对中系统和精密的伺服驱动系统，证贴保片的高速度和重复精度，配备庞大的标准元件库并数据，可通过贴片机的视觉系统对非标准元件进还行参数编辑。固此，片工艺已基本实现了程序化贴

很大关系。作者通过多年的实践 .自己的认识和把

经验进行了总结以供同行们进行借鉴。 1焊膏的选择 11焊膏是 S T中的主要覆料，成分是锡铅台 M其金粉末和助剂的混合物。其中锡铅台金是焊膏的主要成分，是影响焊膏质量的重要因素。锡铅合金成

分决定了 r组件回流焊曲线的峰值 .果选择了如熔点高的焊膏，则 r件将在回流炉中承受高温组烘烤，易导致 F B弯曲变形和绝缘保护膜起泡，容 e尤其是一些纸基环氧板或油墨型的绝缘涂料；外另一

控制，由贴片机产生的不良缺陷已大大减少。而作为 r艺流程的关键一焊膏印刷.为它在工作工固

时，受到各种各样的因素影响，虽然也有长足发展， 但仍是 r良原因产生的“灾区” r中常见不重。而又难以检查的缺陷 (虚焊、珠等 )与印刷有如锡都作者简介：王海军，,男毕业于华南理工太学，多年从事

些片状电容元件有受热参数，高的温度会使其过

容量发生变化，响成品的电气特性。影因此在选择

工程的工艺管理、技术革新和￣ I 1员培训工作。 V艺 T3