刻蚀、脱膜、检测六大工序。坚膜工序是指

将Gate电极、Data(Source/Drain)电极、像素电极、绝缘膜、保护膜以及半导体膜, 以溅射或PECVD方法,使其在Glass(玻璃)上形成膜的工序。清洗工序是指将初期投入或工序中Glass或膜表面的污染、Particle事先除去，以免发生不良的工序，对确保膜与膜之间的黏着性有所帮助。Photo工序是指用膜上形成要制作形态的Mask通过光, 其形态从Mask移到感光剂(PR)的作业，包括感光剂涂屏(PR Coating)、曝光及显像等的工序。刻蚀工序是指对去除感光剂(PR)部分的膜, 利用物理、化学方法有选择地去除的工序。脱膜工序是指刻蚀工序后，去除为形成Pattern而留下的感光剂(PR)的工序，脱膜工序的必须条件是完全除去PR,下部膜不应有损伤，还要维持为进行下一工序的均匀的表面状态。检测工序是指调查/评价工序、半成品，产品的质量判定良或不良的工序。

成盒工艺是首先将洗净后的彩色滤光片与TFT的阵列基板涂布上配向膜涂液，并摩擦定向。

大小的间隔物于其上作支撑点，然后在TFT的阵列基板四周涂上封框胶，并散布5～10 m

再将阵列基板与彩膜基板组合，以封框胶封合形成空的盒（Cell）。再以两种方式注入液晶，一种方式是先将此空的cell基板切断、裂片、取最终显示器产品所需尺寸大小，经检查后，以真空