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手指有内缩，正确 手指无内缩，不合理 图（12）

9．补强要完全能覆盖元器件，且比元器件大0.5mm以上。图（13）

元器件都在补强里面，正确 有部分元器件在补强外面，错误 图（13）

10．补强边缘不能盖到导通孔，以避免会发生弯折时导通孔断裂。导通孔最好都是设计在补强里面，弯折区域也不要设置导通孔。图（14）

导通孔在补强线上，错误 导通孔在补强里面，正确 图（14）

11．因大多数电容屏FPC都是两面有金手指，插接手指端最好能内缩0.15mm以上，以避免冲切产生手指压伤、裂痕、起翘等。（图15）