LTCC基板材料(3)

时间:2025-04-04

图2 DBC 制造流程图

2-4 DPC (Direct Plate Copper)

DPC亦称为直接镀铜基板,以瑷司柏DPC基板工艺为例:首先将陶瓷基板做前处理清洁,利用薄膜专业制造技术-真空镀膜方式于陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层,接着以黄光微影之光阻被覆曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作,最后再以电镀/化学镀沉积方式增加线路的厚度,待光阻移除后即完成金属化线路制作,详细DPC生产流程图如下图3。

图3 DPC 制造流程图

3、陶瓷散热基板特性

在瞭解陶瓷散热基板的制造方法后,接下来将近一步的探讨各个散热基板的特性具有哪些差异,而各项特性又分别代表了什么样的意义,为何会影响了散热基板在应用时必须作为考量的重点。以下表一 陶瓷散热基板特性比较中,本文取了散热基板的:(1)热传导率、 (2)工艺温度、(3)线路制作方法、(4)线径宽度,四项特性作进一步的讨论:

表一、陶瓷散热基板特性比较

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