集成电路封装技术及装备的介绍

集成电路塑料封装技术与设备1、塑料封装与设备的关系 、 1、我国塑料封装发展现状 、 2、塑料封装工艺流程 、 3、塑料封装对应设备 、

山西太原

2004.5.21

集成电路封装技术及装备的介绍

塑料封装与设备的关系封装和设备有着十分密切的关系。 封装和设备有着十分密切的关系。设备是封装 的基础和保证，一代设备，一代集成电路， 的基础和保证，一代设备，一代集成电路，一 代封装。 代封装。 后道封装线中四要素-设备、工艺、 后道封装线中四要素-设备、工艺、材料和环 设备是第一要素，是决定性要素。 境-设备是第一要素，是决定性要素。 设备和封装是互动关系。 设备和封装是互动关系。设备受封装牵动而发 又推动封装发展。 展，又推动封装发展。封装产业与设备产业相 辅相成，要发展微电子封装， 辅相成，要发展微电子封装，封装设备必须先 行。

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塑料封装与设备的关系后道封装 设备 工艺 材料 环境

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我国塑料封装发展现状1、封装业的产量和销售收入一直持续稳定增长 。2002 、 中国电子封装产值为213.25亿元，占集成电路工 亿元， 年，中国电子封装产值为 亿元 业产值的79.45%;产量为 亿块， 业产值的 ；产量为77.4亿块，增长了 亿块 增长了53.3%。 。 2、我国封装业的主流产品是 、我国封装业的主流产品是PQFP、PSOP和PDIP, 三 、 和 资企业以PQFP、PSOP和PBGA为主。 为主。 资企业以 、 和 为主 3、在我国的封装业，三资企业占统治地位，国有封装企 、在我国的封装业，三资企业占统治地位， 业已走上良性循环，公司正在发展壮大。 业已走上良性循环，公司正在发展壮大。 4、对封装的投资热潮很强劲。投资强度大 ；技术先进； 技术先进； 、对封装的投资热潮很强劲。 地点集中。 地点集中。 5、封装市场还很大，发展势头很好 、封装市场还很大，

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封装产业发展态势项目 年代

200058.8 186.2 45 47.4 76.5 25.45

200163.6 188.3 50.49 161.1 4 79.76 85.57

200296.3 268.4 77.41 213.2 5 80.38 79.45

IC产量(亿块) 产量(亿块) 产量 IC销售额(亿元) 销售额(亿元) 销售额 封装产量(亿块) 封装产量(亿块) 封装销售额(亿元) 封装销售额(亿元)

250 200 150 100 50 0 产量 销售额

产量比例( 产量比例(%) 销售额比例( 销售额比例(%)

2000

2001

2002

自：CCID2003

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我国封装业的现状区 域 设 计 业 上海 江苏 浙江 珠 三 角 深圳 珠 海 等 京 津 地区 北京 天 津 等 5.6 9.0 5.9 1.2 0.3 6.4 0.2 1.4 30 芯片制造业 封装测试 业 27.9 22.5 3.4 6.4 -7.9 58.6 4.1 130.8 省市小 计 62.5 40.0 12.0 7.6 1.2 19.2 37.3% -2.5 48.5 58.8 8.0 209.3 3.8% 100% 4.2% 区 域 比例 54.7% 长 三 角 29.0 8.5 2.7 -0.9 4.9

自：IC应用 应用 2004

。1# 。 #

其他 全国总计( 全国总计 ( 2002) )

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我国封装业的现状

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封装投资新动向1、江苏长电科技股份有限公司与新加坡APS公司合资生产凸块晶片、 、江苏长电科技股份有限公司与新加坡 公司合资生产凸块晶片、 公司合资生产凸块晶片 倒装晶片项目正式启动。合资项目总投资2980万美元，项目建成后 万美元， 倒装晶片项目正式启动。合资项目总投资 万美元 将形成凸块晶片24万片 倒装晶片10亿片的能力 万片、 亿片的能力。 将形成凸块晶片 万片、倒装晶片 亿片的能力。 2、微芯科技(Microchip Technology)拟斥资5000-7000万美元在华建 、微芯科技( )拟斥资 - 万美元在华建 立封装测试厂。 立封装测试厂。 3、Intel 2002年投入 、 年投入3.75亿美元在成都建立封装测试工厂。 亿美元在成都建立封装测试工厂。 年投入 亿美元在成都建立封装测试工厂 芯片封装公司-美国Psi(菲律宾)科技公司三年内投资3000万美元， Psi(菲律宾 3000万美元 4、芯片封装公司-美国Psi(菲律宾)科技公司三年内投资3000万美元， 在成都建立封装测试厂，将于2004年第二季度投产。 在成都建立封装测试厂，将于2004年第二季度投产。 2004年第二季度投产 5、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂竣工，拥有年封装 亿块、 亿块、 、南通富士通微电子股份有限公司崇川工厂竣工，拥有年封装15亿块 成品测试8亿块、芯片测试亿块集成电路的生产规模。 成品测试 亿块、芯片测试亿块集成电路的生产规模。 亿块 6、 无锡华润安盛科技有限公司揭牌成立，前身是1999年成立的无锡华 1999年成立的无锡华 、 无锡华润安盛科技有限公司揭牌成立，前身是1999 润封装总厂，现有员工600余名，拥有SSOP SOP、HSOP、QFP、PLCC、 600余名 SSOP、 润封装总厂，现有员工600余名，拥有SSOP、SOP、HSOP、QFP、PLCC、 DIP、SDIP、SIP、FSIP等封装形式 年封装能力6亿块以上。 等封装形式， DIP、SDIP、SIP、FSIP等封装形式，年封装能力6亿块以上。 7、天水华天2002年投资 亿，发展封装产业。 、天水华天 年投资1.2亿 发展封装产业。 年投资 8、中国航天时代电子公司 所将投资1.5亿 建立封装生产线。 、中国航天时代电子公司771所将投资 亿，建立封装生产线。 所将投资

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PQFP、PSOP外形 、 外形PQFP:plastic quad flat package PSOP:plastic small outline package

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PQFP、PSOP结构 、 结构

键合引线

芯片

环氧模塑料

引线框架外部

装片胶

接地点

引线框架

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PQFP工艺流程与设备 工艺流程与设备园片检查 背面减薄

划 片划片机

装 片装片机

磨片机

固 化固化炉

键 合金丝球焊机

塑 封塑封压机

后固化 打 弯切筋成型机

去飞边去

飞边机

电 镀电镀线

切 筋 包 装

打 印油墨打印机 激光打印机

测 试测试仪

入 库

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PDIP外形 外形

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PDIP工艺流程 工艺流程园片检查 背面减薄

划片 塑封 切筋 包装

装片 后固化 打弯

固化 去飞边 打印

键合 电镀 测试

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PQFN外形 外形PQFN: plastic quad flat non-lead 环氧模塑料

引线框架

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QFN工艺流程与设备 工艺流程与设备送进装置

贴膜贴膜机

粘片

固化

键合

塑封塑封压机

揭膜揭膜机

清洗清洗机

电镀电镀机

打印

切割切割机

测试测试仪

包装编带设备

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PBGA外形 外形PBGA:plastic ball grid array

集成电路封装技术及装备的介绍

PBGA工艺流程与设备 工艺流程与设备园片检查 园片减薄 划 片 装 片

键 合

塑 封

去 溢

检 验

焊球附接

回流焊

清洗焊剂

转 运

置球机分成单件

回流焊炉成品测试

清洗机打 印 包 装

分割机

测试仪

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FCBGA外形 外形

集成电路封装技术及装备的介绍

FCBGA工艺流程及设备 工艺流程及设备 工艺流程凸点制作系统 带凸点芯片 倒装焊接 多层衬底 衬底制作设备 涂硅树脂 点胶机 装散热板 焊球附接 印刷机 回流焊炉 检 验 测试仪 倒装焊机 底部填充 填充机 支撑板附接

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WLCSP工艺 工艺

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WLCSP工艺流程与设备 工艺流程与设备圆片前道工序 溅射UBM 溅射溅射台

涂复介质层1 涂复介质层涂胶机

刻蚀出窗口光刻机

刻出窗口布线光刻机

涂复介质层2 涂复介质层涂胶机

刻出窗口光刻机

置 球置球机

回流焊成球回流焊炉