M2M MS1产品规格书

为了设计人员能更快捷，准确地选择适合设计需求的产品，并使该产品能顺利通过认定程序和入厂检验，特提供产品规格书如下：

1产品一般描述（Description）

1.1产品适用范围(Applicability scope)

M2M专用卡通过专业的软硬件改造，可以广泛应用在绝大多数行业中，相比传统普通SIM 卡在工作温度范围、抗震、抗湿等方面均能满足更高的要求。

1.2工作环境要求(Working environment)

MS1卡硬件指标列表

指标等级

擦写次数 50万次

数据保存时间 10年

操作温度(包括工作温度和存储温度) -40 to +105°C

湿度 在85度温度，相对湿度范围90%~95%，1000小时的条件下，可以保证卡的操作和存储正常。

静电 在卡暴露在4000V的静电环境中，不应降低卡片功能。

电磁 在卡暴露在稳定的79500A/m（1000Qe）磁场下，不应降低卡片功能。

X光(紫外线) 在卡的任何一面每边在受到0.1Gy剂量，相当于70～140KeV中等能量X射线照射时（一年的累计剂量），不应降低卡片功能。

震动 20Hz to 2000Hz

SIM外形 QFN5*6-8封装

2产品规格内容(Specification)

2.1产品外观检查标准(Appearance specification)

产品长×宽×高：5.0mm×6.0mm，厚度小于等于0.9mm，相关尺寸如图2.1、图2.2、图2.3、图2.4

图2.1

图2.2 QFN5*6-8封装芯片底视图

图2.3 QFN5*6-8封装芯片顶视图

图2.4 QFN5*6-8封装芯片侧视图

QFN5*6-8芯片的8个管脚中，6个管脚应与无线模块的相应设备相连，2个管脚不用。图2.5为管脚定义：

图2.5 QFN5*6-8封装芯片管脚定义

第2个和第3个管脚同时直接相连。下表为管脚定义：

管脚序号 触点信号 解释

1 VSS 接地

2 I/O 数据输入/数据端口

3 I/O 数据输入/数据端口

4 NULL 未定义

5 NULL 未定义

6 CLK 时钟信号输入端

7 RST 复位信号输入端

8 VDD 供电电压输入端

QFN5*6-8 封装芯片管脚定义列表

2.2产品电气特性（结构件除外）(Electronic specification)

MS卡的电气特性遵循《中国移动通信业务卡管理体系-SIM卡基础技术规范（2001年12 月）》和《ISO/IEC 7816-3》规范要求

3包装规格内容(Package specification)

3.1包装要求

批量生产时采用卷带真空包装方式： 200片/卷； 卷盘的外径尺寸：7英寸；卷带的宽度：12mm。

芯片在载带中放置时，有触点面朝下。

芯片在载带中根据原始数据的顺序按照芯片内写入的ICCID号进行摆放。

卷带在卷盘上缠绕时， 卷带的前端和后端需要留出空的卷带，前端留出10个有凹槽（约8cm长）的载带，后端留出20个有凹槽（约16cm长）的载带，载带后端的上带需要多留出8~10cm长度, 用透明胶带在接口处贴紧。见图3.1及3.2。

图3.1

图3.2

卷带装盒方式及标签样式： 1卷（200片）/盒，10盒（2000片）/箱。