产品质量问题处理程序1

时间:2025-02-26

产品质量问题处理程序

1.0 目的

解决客户在使用本公司产品时出现的质量问题,对本公司出厂产品的质量技术服务提供系统支持,达到用户满意。 2.0 适用范围

本程序适用于本公司产品售前、售中和售后的质量服务过程。 3.0 职责

3.1 业务部负责对质量信息的收集、识别、整理分析、处理、反馈、报告。 3.2 工程部负责对质量问题的技术分析、、负责对相关人员进行技术培训。 3.3 综合办负责监督相关部门处理进度、内部或外部责任界定、协调各部门工作。 3.4 品质部负责制定纠正和预防措施落实并执行纠正和预防措施。 4.0 程序

4.1 业务部对用户反馈的信息进行收集、识别、整理后根据问题的类型、数量、严重程度等

进行初步分析并答复客户,批量问题或不能解决问题按要求填写相关报告。

4.1.1 因客户使用操作不当或客户对产品不了解产生的市场质量反馈由业务部负责解释或

联系相关工程技术咨询解释,要求24小时内必须给用户答复。

4.1.2 因产品缺陷造成的客户投诉或返修,由业务人员接洽返修,由生产单位负责具体返修事

宜,个别产品缺陷问题必须在24小时内跟用户再次联系,在48小时内给用户答复。

4.1.3 商务部必须记录用户反馈信息并制定相应质量信息报表并及时交给品质部确认; 4.2 对相关部门回复情况进行再次确认并回复客户。

4.2.1 对业务部退回的不良品一般情况下在48小时内修理、分析完成;批量问题及需要验

证问题在72小时内解决;特殊情况在四天内解决;

4.2.2 对市场反馈问题进行技术判定,区分个别离散问题、批量问题、严重问题等。 4.2.3 制定相应的纠正和预防措施、临时及长期解决方案,并监督生产单位执行。 4.3 品质部对业务部提出的客户反馈信息要及时处理,并予以回复,制定临时及长期解 决方案。

4.4 生产单位接到相关的临时或长期控制方案时按规定时间执行。 5.0

引用/支持文件

GB/19001-2008 ISO9001-2008

6.0

质量记录

《顾客信息反馈单》 GKZS-QR-SW-04

《质量专题报告》流程图

首件检查工作指引

1. 目的

制订书面的程序,规范首件检查流程,确保首件样板的正确性,防止批量性不良事故的发生。 2. 范围

适用于深圳市裕达富电子有限公司板卡事业部各制程段首件样品的制作。 3. 职责

首件确认由品管部IPQC主导,工程部、生产部协助。 4. 定义

4.1首件:也称首件样品,指某制程段,为了判定生产所有工艺、作业方法等是否全部满足规定的要

求,在批量生产(检查)前,由相关部门按照相关文件(共同)核对的实物板(通常是指批量生产的前10PCS板),合格首件可作为后续检查的参照实物。

4.2 对样:在生产过程中以规定时间段(每隔两小时)参照首件样品核对在制板卡,确保与首件一致。 5. 内容

5.1 首件检查频率为新机种投产、换线生产、换批次(P/O)生产时,或在生产过程中生产

设备、人员、测试仪器等调整后重新生产时,IPQC须作首件检验. 5.2 首件制作前准备工作:

5.2.1 生产组长跟据生产计划排程表提前4小时开出转机通知单,转机通知单一式三份、品管部、

生产部、工程部各一份,各职能单位在收到转机通知单时提前准备好相应的站位表、生产通知单、BOM、ECN以及相关联络单、物料代用单、排位表、SOP、等工程资料并确认所有受控文件是否为有效版本。

5.2.2 IPQC提前制作好图纸,该图纸仅为辅助IPQC如何快速核对首件的参考资料(不受控),不能

作为首件的依据。

5.2.3 转机时由技术员提供有工程师签名站位表给生产助拉,后者逐一核对站位表与机器程式是否

一致,OK后通知操作员根据站位表进行上料。

5.2.4 操作员或生产组长确认上料无误后,通知IPQC进行核对,IPQC根据站位表与机器程式核对、

再逐一核对机器程序与机台站位上的物料是否一致,核对合格后由IPQC通知开始生产,否则都需要IPQC、操作员和生产线组长的再次确认,双方意见统一后方可开始生产。

5.2.5生产无铅工艺时,各职能单位严格按照《无铅工艺点检表》进行点检,品管部IPQC进行确认。 5.3 首件制作步骤:

5.3.1 SMT制程段由SMT技术员先确认首件,主要针对程式、元件方向、功能选项、工程变更进行核

对。

5.3.2 SMT生产助拉根据生产通知单、工程变更单、联络单、物料代用单、PCB丝印图、BOM核对首件,

主要针对工程资料是否正确导入、元件方向、位置是否正确(从外观可以识别其规格的元件都要求检查),检查OK后由生产组长开出《首检记录表》给IPQC进行全面首件核对。 5.4.1 IPQC首件核对步骤:

5.4.1.1根据生产通知单、BOM单、图纸核对PCB的机型与版本,后核对IC的品牌、丝印、方

向、位置,针对对不能确认其方向及特殊物料(如插座、晶振等)则参考工程部IE提供的SOP,再核对二、三极管、磁珠、电感的规格、位置及数量。

5.4.1.2 根据生产通知单功能选项部份按BOM核对元件是否有多贴/漏贴、错贴现象,ECN是否

执行。

5.4.1.3 核对生产通知单的特殊事项及联络单的特殊要求是否按要求执行。 5.4.1.4 根据BOM参考图核对C类元件 …… 此处隐藏:1055字,全部文档内容请下载后查看。喜欢就下载吧 ……

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