dynaform回弹补偿流程(10)

Binder2模具层，重新生成DYN文件，并提交运算，运算正常终止后，导入此次分析的成型回弹结果Dynain文件；单独显示第一次的成型的blank和第二次的回弹后的blank层，对比如下：

图12 第二次成型分析及回弹

通过上图可以看出，经过一次补偿后的回弹后的产品与第一次成型回弹后好很多了，公差从0.6mm下降到0.3mm左右，但是还是不符合产品要求，所以有必要可以进行第二次的回弹补偿。

4.进行第二次回弹补偿设置及分析